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  BGA返修工艺流程 2021-04-10 BGA的返修，通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。手工返修时必须小心谨慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。（个人不建议使用热风枪来返修）下面以BGA返修

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  X-RAY 6600无损检测低压电器设备 2020-08-13 2020年8月13日，鑫人达公司斥资引进一台设备X-RAY检测设备。此次采购X-RAY检测设备的主要目的是通过设备来代替旧时的传统检测手段，以达到更高精度和降低不良率的目的，对于人工检测或传统的检测作业而言，其无法准确的检测锡焊气泡比例与空焊不良，对产品质量管控存在一定的薄弱。 应用领域主要优势1.BGA检测可以检测低于2

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  SMT检测专家--AOI自动光学检测设备 2020-04-08 在电子加工厂的SMT贴片加工中有一种保证PCBA加工品质必不可少的设备，那就是AOI自动光学检测设备。现今AOI自动光学检测设备已经是SMT贴片加工中不可或缺的一种工艺检测设备，在电子加工厂中很多情况都需要用到AOI来查找PCBA中可能出现的缺陷，从而在PCBA加工的过程中及时找出缺陷并解决它，保证送到客户手中的每一块PCBA都