本产品可以无缝承载任何集成电路仿真板卡同时，最大程度提高便携性。该便携式一体机标配鼠标键盘操作方式，如需要，还可以选配VR头戴式设备套装。

该板卡是集成电路制备虚拟现实VR实训课程的硬件载体,通过VR还原真实集成电路制备场景和操作方法，内部构造的设备源自于14nm工艺线，包含天车系统、EUV光刻机、刻蚀机、离子注入机等数十种主要制备设备,学生可以完成晶圆制备的实训。

该板卡是集成电路设备虚拟现实VR实训课程的基本硬件组成模块,内嵌有主流集成电路设备(如光刻机、刻蚀机、离子注入机、氧化炉等)的相关硬件模型信息和对应的硬件渲染加速方法,可以将真实设备在常规制造厂的大小进行硬件描述,供VR调用,是使用VR进行集成电路设备实景操作的必备硬件配置。

该板卡是集成电路封装虚拟现实VR实训课程的硬件载体,通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法,包含装片、键合、塑封等常规封装工艺,可以完成不同封装结构,诸如SOP、LOFP、OFN、DFN等多种封装类型。

通过VR还原真实测试线工作场景和操作方法，内部包含探针台，分选机，测试仪器，测试晶圆等主要测试线设施。具备虚实联动功能，可以与ATE测试设备联动。所以，如果无产业订单生产需求，可以不配探针台或分选机实物，通过本板卡就可以进行探针台和分选机教学

该板卡主要完成先进器件和先进工艺的联合实验工作，可以从工艺参数入手，通过工艺和器件的联动模型，完成最终器件电学特性的测试和分析工作，是实现学生从工艺到器件完整实验过程的主要载体，最终得到器件的电学I-V、C-V特性。

VR方式提供更加沉浸式的效果，学生如同置身于集成电路制造线和封装线进行身临其境的体验，大屏显示，实现《制造实训：芯片工艺制造生产实习》《设备实训：芯片制造设备认识实习》《封装实训：传统与先进封装技能实训》《生产实训：探针台晶圆测试与分选机分选》等课程